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關於晶圓呢類問題研究 - 
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維基晶圆（Wafer），是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。 单晶硅圆片由普通硅沙拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 |
大家嘅答案
巴黎證券昨日出爐的最新報告中指出，今年Q2的晶圓代工族群，受惠於急單效應，預估台積電（2330）營收季增率（與前一季相比的成長）為48％、世界（5347）為76％，聯電（2303）更高達99％；但因近期股價已被炒高，加上庫存回補現象終止，故Q3表現不佳，... 台股下周進入超級財報周，而且包含聯發科（2454）、宏達電（2498）、晶圓雙雄、封測雙雄等多達32家科技公司密集法說會，首季財報及第二季業績展望將牽動台股表現。證券專家認為，目前持續資金行情，因此首季業績表現是否符合預期，影響個股僅一到兩天，... (中央社記者張建中新竹26日電)全球經濟不景氣，致終端需求減少，晶圓代工廠業績下滑；不過，IDM廠將被迫採取fab-lite策略，逐步成為晶圓代工廠客戶。IEK表示，不景氣對晶圓代工業是短空長多。工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)產業分析師陳玠偉指出，... 晶圓代工業因第1季基期較低，第2季業績成長幅度可望最大，封測業居次，IC設計業表現則較為分歧。 台積電、聯電、日月光、矽品、聯發科及聯詠等重量級半導體廠法說會陸續登場；綜合各家看法，可以確定產業景氣已於去年第4季及今年第1季落底。... 台積電（2330）上游客戶訂單持續湧入，設備商端預估台積電第二季晶圓出貨量可上看160萬至170萬片8吋約當晶圓，較第一季增加70％至80％，但外資圈認為，台積電第三季利用率可能下滑。受到上周五台股大跌及外資賣超34184張，股價下跌0.9元，收盤價為50.4元... |
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