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積體電路（Integrated Circuit, 通常簡稱 IC）是指將很多微電子器件電路集成在晶片上的一種高級微電子元件。通常使用矽為基礎材料，在上面通過擴散或滲透技術形成 N 型和 P 型半導體及 P－N 接面。也有使用鍺為基礎材料，但比起矽需要較高之切入電壓。實驗室中也有以砷化鎵（GaAs）為基材的晶片，性能遠超矽晶片，適合通訊上之高頻應用，但是不易量產，價格過高，並且砷具有毒性，廢棄時處理不易。
第一個集成電路雛形是由 Kilby 於 1958年 完成的，其中包括一個雙極性電晶體，三個電阻和一個電容器。
根據一個晶片上集成的微電子器件的數量，集成電路可以分為以下幾類：
而根據處理資訊的不同，可以分為類比積體電路和數位積體電路。
小規模集成電路 ( SSI 英文全名為 Small-Scale Integration, 幾十個邏輯閘以內)。
中規模集成電路 ( MSI 英文全名為 Medium-Scale Integration, 幾百個邏輯閘）。
大規模集成電路 ( LSI 英文全名為 Large-Scale Integration, 幾萬個邏輯閘）。
超大規模集成電路 ( VLSI 英文全名為 Very-large-scale integration, 幾十萬個邏輯閘以上）。
甚大規模集成電路 ( ULSI 英文全名為 Ultra-Large Scale Integration, 百萬個邏輯閘以上）。